Вот это поворот! Шок-обзор на кулер Deepcool Theta 20 PWM для Intel-процессоров (LGA 1156/1155/1150/1151), или Неудачное скальпирование i5 8400

Цена: $8.76

Перейти в магазин

Категорически уважаю и пламенно приветствую вас, дорогие! Сегодня я расскажу о том, в каких случаях покупать кулер Deepcool Theta 20 PWM можно, а в каких — нельзя. Нет, речь пойдёт не о его теплоотводящих свойствах, а о том, выживет ли Ваша материнская плата или процессор. Говоря простым языком, я расскажу о том, о чем вам не расскажет больше ни один продажный техноблогер. Поэтому рекомендую заранее прошу убрать от экранов беременных, слабонервных, детей, людей с неуравновешенной психикой, домашних животных и комнатные растения. В противном случае за Вашу психику я не ручаюсь.

Содержание:

Часть 1 — комплектация.
Часть 2 — как убить материнскую плату.
Часть 3 — как спасти материнскую плату от убийства.
Часть 4 — почему процессор после скальпирования может не работать.
Итоги.

Часть 1 — комплектация.

Итак, в комплектацию входит непосредственно сам радиатор с уже закрепленным на него вентилятором и пластиковый бекплейт, который крепится с обратной стороны материнской платы.



На бекплейте есть две бумажки, под которыми находится что-то типа двухстороннего скотча, он необходим для того, чтобы закрепить бекплейт кулера на бекплейт материнской платы.



Крепление кулера к бекплейту происходит через винты. Кому интересно — резьба М3, обычная метрическая.



Конкретно этот кулер я выбирал по трем причинам:

— для охлаждения i5 8400 его хватит с запасом, т.к. ТДП проца всего 65 Ватт (теплоотвод кулера — до 95 Вт, т.е. запас приличный);
— кулер не башенный, т.е. он будет обдувать еще и околосокетное пространство, включая цепи питания;
— кулеры без бекплейта даже не рассматривал, вспоминая, что произошло с моей ныне покойной материнкой AsRock A55M-DGS на сокете AMD FM1 — у нее стоял кулер без бекплейта и в районе сокета ее серьезно перекосило.

В момент осмотра кулера я, конечно, усомнился, что пластиковый бекплейт компенсирует деформационные нагрузки, но потом подумал «ну фиг знает, посмотрим, надеюсь, производителю виднее». Как же я ошибался…

Часть 2 — как убить материнскую плату.

Кулер покупался для материнской платы AsRock H310M-G/M.2 на сокете LGA 1151 v2. Однако, монтаж я буду показывать на другой плате — MSI H61M-P20 (G3) на сокете LGA 1155.



Материнка живая, но уже морально устарела, хотя и имеет перспективу апгрейда, например, в нее можно вставить процессор Intel Core i7 2600, i7 3770, ну или Xeon E3-1290 v2, E3-1280 v2 и многие другие процессоры на 4 ядра и 8 потоков. Но в любом случае AsRock H310M-G/M.2 уже подверглась пыткам, поэтому подставлять ее под удар второй раз я не буду, тем более, что из-за кулера я уже по любому слетел с гарантии. К делу.

И начнем с бекплейта. Я его приклеивать не буду, просто приложу. Мы видим, что кулерный бекплейт имеет прямой контакт с сокетным.



С обратной стороны гайки, в которые будет прикручиваться радиатор, проходят сквозь отверстия, но при этом не выступают за поверхность материнской платы.





Как следствие, винты не дотягиваются до гаек, там остается зазор примерно в миллиметр.



Чем это чревато — сейчас покажу. Для этого «прихватимся» за пару гаек, находящихся на одном и том же «ребре квадрата». С После того, как я буквально на пару витков зацепил 2 винта, другие 2 винта задрались еще выше.



Настолько высоко, что даже между монетой и винтом остается зазор миллиметра в 1,5.



А ведь толщина монеты почти 1.5мм.



И всё бы ничего, но прижимные пружины у кулера достаточно жесткие. Именно поэтому материнская плата практически со 100% гарантией встанет горбом, что, собственно, и произошло с абсолютно новой AsRock'овской материнкой.



А? Как вам? Отклонение от плоскости составило порядка 8 мм. Такой «горб» вполне может стать причиной отвала сокета или трещинами на токопроводящих дорожках.

Мне повезло и моя материнка выжила и нормально работает. Мне вот повезло, а повезет ли вам — большой вопрос.

Т.е. бекплейт однозначно не справляется с компенсацией деформационных нагрузок, связанных с давлением кулера на процессор. Бекплейт, конечно, не пластилиновый, но согнуть его руками труда особого не составляет.

Часть 3 — как спасти материнскую плату от убийства.

Заводской бекплейт можно заменить на аналогичный металлический с Алиэкспресса. Я заказал таких 2 — один планировал на сокет 1151, второй — на всякий пожарный, вдруг пригодится. В крайнем случае пойдёт на 1155.

Вот ссылка на моего продавца

. Единственное что, бекплейт чуток видоизменился — стал чёрным и теперь, как я понял, он тоже приклеивается к материнке. Однако, принципиальных отличий от моего нет.



Самое главное — этот бекплейт никак не контактирует с сокетным, т.е. они не соприкасаются.



Этот бекплейт сконструирован уже таким образом, что гайки выступают за плоскость материнской платы.



А это значит, что винтам будет гораздо легче зацепиться. Кстати, зазора между гайками и винтами (до закручивания) почти нету. Ну… Может где-то 0,2мм.



И сразу же возникает вопрос. Если гайки сильнее выступают, значит прижим не будет таким плавным. Хватит ли усилия, чтобы термопаста распределилась максимально тонким слоем? Проверить это можно только одним способом — удалить старую (хотя она свежая) пасту с кулера и с крышки процессора, нанести свежую и прижать кулером. Даже размазывать по крышке не буду.



Винты буду закручивать до упора. да, кстати, винты у кулера в конце резьбы имеют «упоры». Итак, винты закручены, резьбы не видно вообще.



Перед тем, как раскрутить, давайте посмотрим деформацию материнки. не спорю деформация есть, но тут есть два важнейших НО:

1) ранее на этой материнке стоял Gamma Archer, который крепится без бекплейта, т.е. эти деформации, скорее всего, от него и остались;
2) деформации гораздо менее критичны по сравнению с тем, какой ад испытал AsRock.



Для сравнения давайте посмотрим, насколько сильно деформировалась моя Noname материнка на FM1 сокете, которую я ранее докупал для оживления компа.



Как видите, деформации здесь еще менее критичны, чем на MSI. И всё благодаря стальному бекплейту.



Итак, еще раз: если уж надумали ставить себе Theta 20 PWM в качестве охлада проца — без металлического бекплейта этого лучше не делать.

Часть 4 — почему процессор после скальпирования может не работать.

На днях скальпанул свой Intel Core i5 8400. Не сказал бы, что была необходимость, но пасту лучше все-таки менять почаще (да-да, я заменил заводскую пасту на другую — один фиг ежегодно под кулером ее буду менять, заодно и под крышкой).

После скальпирования обнаружилась проблема — комп перестал стартовать. Симптоматика следующая — картинки нет, циклические ребуты с достаточно большими периодами работы, т.е. комп секунд 10-15 поработал и ушел в ребут. Опуская ряд подробностей, я случайно обнаружил, что старт без кулера происходит… УСПЕШНО!!! Т.е. картинка есть, проц греется и всё зашибись. Надел кулер обратно — картинки нет + циклические ребуты. Снял — всё работает. При чем же тут кулер?

Очень просто. Видимо, с кристалла через термопасту идёт утечка на теплораспределительную крышку, оттуда — на радиатор, с радиатора — на винты, с винтов — на гайки, а с гаек — на «земельную» металлизированную прослойку материнской платы. Самое смешное, что моя теория подтвердилась с помощью мультиметра — один щуп тыкаем в радиатор, а второй кидаем на «массу». И вот что мы получаем:



Вот это поворот! Да, я не спорю, 15 мегаом — это дофига большое сопротивление. Однако, Селерон, который сейчас стоит на MSI (кстати, тоже скальпированный) с этим кулером тоже отказался стартовать. Делать нечего — поставил на свой i5 уже упомянутый ранее Gamma Archer (у него пластиковое крепление) и теперь комп работает так, будто ничего и не было.

Для сравнения, я решил сделать замер сопротивления на Noname материнке на установленном там кулере (хоть кулер и другой). Результат — зашкал, т.е. бесконечно высокое сопротивление, что свидетельствует об отсутствии утечки.



А всё потому, что кулер крепится на пластиковые части, т.е. на диэлектрик.



И последнее в рамках данной части — как, собственно, размазалась паста:



Мы видим, что паста распределилась не совсем равномерно, но в целом нормально, ибо главное, чтобы ее было достаточно в центре, т.к. именно там находится кристалл процессора. Т.е. оставшиеся непокрытыми уголки почти ни на что не влияют. ну а самое главное — во многих местах просвечивается металл, а это значит, что слой пасты тонкий и, как следствие, прижимного усилия для нормального теплоотвода с не заводским бекплейтом вполне хватает. Однако, я все равно предпочитаю размазывать пасту по всей площади (экспериментально в этот раз сделал исключение).

Вывод: Deepcool Theta 20 PWM вряд ли подойдёт вам в том случае, если вы надумаете скальпировать процессор. Мне он в двух случаях (а именно — Celeron G1610 и i5 8400) уже помешал.

Итоги.

Итак, что же мы выяснили? Мы выяснили, что в том виде, в котором кулер продается, его лучше не использовать — деформация материнской платы гарантирована на все 146%. Чтобы избежать деформации материнки в области сокета — необходимо докупать (или колхозить) стальной бекплейт.

Также мы выяснили, что могут возникнуть проблемы со скальпированными процессорами — они на данном кулере могут вообще не стартануть из-за микроутечек по току. Для меня это было вот прям реально неожиданностью.

Мудрость: Старайтесь получить то, что любите, иначе придется любить то, что получили.

Анонс: Итак, друзья, в качестве объекта анонса у нас сегодня выступает вот такой переходник-разветвитель на Molex. Обзор будет жаркий…